Placa de grabado de SIC ICP

La tecnología de grabado ICP (grabado de plasma acoplado inductivamente) es un proceso de grabado de precisión en la fabricación de semiconductores, comúnmente utilizado para la transferencia de patrones de alta precisión y alta calidad, especialmente adecuado para el grabado de agujeros profundos, el procesamiento de microperios, etc.

SemiconLa placa de grabado de ICP SIC está especialmente diseñada para el proceso ICP, utilizando materiales SIC de alta calidad, y puede proporcionar un rendimiento excelente en entornos de alta temperatura, corrosivos fuertes y alta energía. Como componente clave para el rodamiento y el soporte,Grabado de ICPLa placa garantiza la estabilidad y la eficiencia durante el proceso de grabado.

Placa de grabado de SIC ICPCaracterísticas del producto

● Tolerancia a alta temperatura

La placa de grabado de SIC ICP puede soportar cambios de temperatura de hasta 1600 ° C, asegurando el uso estable en el entorno de grabado ICP de alta temperatura y evitando la deformación o la degradación del rendimiento causada por las fluctuaciones de temperatura.

●  Excelente resistencia a la corrosión

Material de carburo de silicioPuede resistir efectivamente los productos químicos altamente corrosivos como el fluoruro de hidrógeno, el cloruro de hidrógeno, el ácido sulfúrico, etc. que pueden estar expuestos durante el grabado, asegurando que el producto no esté dañado durante el uso a largo plazo.

●  Bajo coeficiente de expansión térmica

La placa de grabado SIC ICP tiene un coeficiente de expansión térmica bajo, que puede mantener una buena estabilidad dimensional en el entorno de alta temperatura, reducir el estrés y la deformación causados ​​por los cambios de temperatura y garantizar un proceso de grabado preciso.

●  Alta dureza y resistencia al desgaste

SIC tiene una dureza de hasta 9 MOHS, lo que puede prevenir efectivamente el desgaste mecánico que puede ocurrir durante el proceso de grabado, extender la vida útil y reducir la frecuencia de reemplazo.

● Econductividad térmica xcellent

Excelente conductividad térmica asegura que elBandeja de sicPuede disipar rápidamente el calor durante el proceso de grabado, evitando los aumentos de la temperatura local causados ​​por la acumulación de calor, asegurando así la estabilidad y la uniformidad del proceso de grabado.

Con el apoyo de un equipo técnico sólido, la bandeja de grabado de Veteksemicon SIC ICP ha completado varios proyectos difíciles y proporciona productos personalizados de acuerdo con sus necesidades. Esperamos su consulta.

Propiedades físicas básicas de CVD SIC: