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Wangda Road, Ziyang Street, condado de Wuyi, ciudad de Jinhua, provincia de Zhejiang, China
Hemos establecido un sistema de inspección de control de proceso completo que abarca productos entrantes → en proceso → productos terminados, lo que garantiza que los productos cumplan con los estrictos requisitos de calidad de semiconductores en cuanto a dimensiones, pureza, condición de la superficie y consistencia.
Nuestro sistema de trazabilidad de proceso completo ha pasado la norma ISO 9001:2015, así como rigurosas auditorías in situ realizadas por fabricantes de equipos semiconductores de renombre mundial. Actualmente entregamos componentes recubiertos de alta precisión de manera estable todos los meses a [indique el número] clientes en todo el mundo, por un total de [indique el número] piezas, sin quejas de clientes causadas por daños en el embalaje o la logística.
Diagrama de flujo del proceso de producción y procedimientos operativos estándar de envasado al vacío de grado semiconductor
A:Observe la temperatura de su proceso y la intensidad de la corrosión en fase gaseosa. Si la temperatura del proceso es inferior a 1000 °C y se trata principalmente de grabado a base de Cl₂/F₂ o epitaxia convencional, elijaCVD SiCpara obtener la mejor rentabilidad; Si la temperatura del proceso excede los 1200 °C y involucra atmósferas fuertemente corrosivas (por ejemplo, crecimiento monocristalino de SiC PVT), recomendamosTaC en materia de CVD, que ofrece una resistencia superior a la temperatura y la corrosión. Podemos proporcionar un informe de recomendación de selección gratuito basado en los parámetros de su proceso específicos.
A:¡Sí! Para prototipos de ingeniería inversa,MOQ es 1 pieza. Para piezas simples convencionales, desde la recepción de la muestra hasta la entrega de la pieza mapeada, el tiempo de entrega más rápido es de aproximadamente10 a 15 días laborables; para piezas que involucran procesos de recubrimiento complejos es aproximadamente20-25 días laborables. Póngase en contacto con nuestros ingenieros para una evaluación acelerada.
A:El 90% de los casos de delaminación se deben a una falta de coincidencia entre el coeficiente de expansión térmica (CTE) del sustrato de grafito y el recubrimiento, lo que provoca un desprendimiento por fatiga bajo un rápido calentamiento/enfriamiento. Nuestra solución: primero mida con precisión la curva CTE de su pieza original, luego ajuste especialmente la densidad del sustrato y el gradiente de temperatura de deposición para que los dos CTE coincidan altamente. La fuerza de unión se puede mejorar a más de1,5 vecesel nivel convencional de la industria.
A:Cada producto enviado viene de serie con unnúmero de serie único + informe CoA completo. El informe incluye: datos de inspección de CMM de dimensiones críticas, mapa de distribución de espesor de recubrimiento multipunto, valores de rugosidad de la superficie (Ra) y conclusiones del análisis de pureza del material (GDMS).
Teléfono: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(sueros)
Correo electrónico: anny@veteksemi.com