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El 5 de septiembre, los clientes de Vetek Semiconductor visitaron las fábricas de recubrimiento SIC y recubrimiento de TAC y alcanzaron otros acuerdos sobre las últimas soluciones de procesos epitaxiales.

El 5 de septiembre de 2025, un cliente de Polonia visitó una fábrica de VETEK para conocer nuestras tecnologías avanzadas y procesos innovadores en la producción de productos de fibra de carbono.

La introducción de CO₂ en el agua de corte en cubitos durante el corte de obleas es una medida de proceso eficaz para suprimir la acumulación de carga estática y reducir el riesgo de contaminación, mejorando así el rendimiento del corte en cubitos y la confiabilidad de las virutas a largo plazo.

Las obleas de silicio son la base de los circuitos integrados y los dispositivos semiconductores. Tienen una característica interesante: bordes planos o pequeñas ranuras en los lados. No es un defecto, sino un marcador funcional diseñado deliberadamente. De hecho, esta muesca sirve como referencia direccional y marcador de identidad durante todo el proceso de fabricación.

El pulido químico mecánico (CMP) elimina el exceso de material y los defectos de la superficie mediante la acción combinada de reacciones químicas y abrasión mecánica. Es un proceso clave para lograr la planarización global de la superficie de la oblea y es indispensable para interconexiones de cobre multicapa y estructuras dieléctricas de baja k. En la fabricación práctica

En 2025, la industria europea de semiconductores se reunirá una vez más en la mayor feria de semiconductores, SEMICON Europa, que se celebrará en Munich del 18 al 21 de noviembre.