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La cerámica de alúmina es el "caballo de batalla" para la fabricación de componentes de cerámica. Exhiben excelentes propiedades mecánicas, puntos de fusión ultra altos y dureza, resistencia a la corrosión, fuerte estabilidad química, alta resistividad y aislamiento eléctrico superior. Se usan comúnmente para fabricar placas de pulido, chucks de vacío, brazos de cerámica y partes similares.

Los materiales semiconductores se pueden clasificar en tres generaciones en orden cronológico. La primera generación consiste en materiales elementales comunes como germanio y silicio, que se caracterizan por un cambio conveniente y generalmente se usan en circuitos integrados. Los semiconductores compuestos de segunda generación, como el arsenuro de galio y el fosfuro de indio, se utilizan principalmente en materiales luminiscentes y de comunicación.

Los dispositivos de cuarzo juegan un papel fundamental en la fabricación de células solares, que ofrecen resistencia térmica excepcional, pureza química y estabilidad estructural requerida en procesos de alta temperatura. Desde tubos de difusión de cuarzo y crisoles hasta barcos de cuarzo y componentes del horno, estos materiales de alta pureza son esenciales para lograr una eficiencia óptima en la difusión, la ECV y los pasos de grabado húmedo.

El recubrimiento TAC elimina casi por completo el fenómeno de encapsulación de carbono al aislar el contacto directo entre el crisol de grafito y la masa fundida SIC, reduciendo significativamente la densidad de defectos de los microtubos

La cerámica SIC es un material cerámico producido por la reacción de elementos de silicio (Si) y carbono (c), con dureza extremadamente alta, resistencia al calor y estabilidad química

En el mundo de alto riesgo de la fabricación de semiconductores, la precisión y la estabilidad lo son todo, y ahí es donde interviene el fuck electrostático (ESC). Mucho más que una herramienta de retención, el ESC utiliza fuerzas electrostáticas para sujetar obleas de forma segura durante procesos críticos como el grabado, la deposición y la implantación de iones. Pero, ¿cómo funciona realmente? ¿Por qué es superior a la sujeción mecánica tradicional? ¿Y qué papel juega para lograr la precisión a nanoescala y la eficiencia de rendimiento? Bienvenido a leer.

El principio de dechuck del chuck electrostático es una parte clave de su flujo de trabajo que implica la eliminación de la fuerza electrostática y los mecanismos de liberación de la oblea.

El carbono vidrioso es un carbono no grafitizado que combina las propiedades del vidrio y la cerámica. Tiene muchas propiedades, como alta resistencia a la temperatura, resistencia a la corrosión, buena conductividad eléctrica, etc. Este blog analiza la historia de la investigación y la tendencia de desarrollo futuro de carbono vidrioso, que vale la pena leer.

En la fabricación de semiconductores, se necesitan varios tipos de productos de componentes de cerámica semiconductores. Estos productos se utilizan en diferentes escenarios de producción debido a sus diferentes características, para jugar sus funciones correspondientes. Son productos indispensables en la industria de procesamiento de semiconductores.

Tantalum Carbide (TAC) es un material cerámico de alto rendimiento conocido por su dureza extremadamente alta, alto punto de fusión y excelente estabilidad química. Se usa ampliamente en las industrias semiconductores, aeroespaciales y otras que requieren calor, desgaste y resistencia a la corrosión. Este artículo analizará en detalle la estructura, las propiedades físicas y los usos específicos del producto terminado en la fabricación de semiconductores.

La placa de cerámica SIC porosa es uno de los materiales centrales en el campo de la fabricación de semiconductores. Con su estructura única y excelentes propiedades físicas, el disco cerámico SIC poroso se ha convertido en un componente clave irremplazable en ambientes a alta temperatura y corrosivo. En este artículo, analizaremos profundamente sus propiedades físicas, escenarios de aplicación y ventajas de selección.

El barco de cuarzo es un componente clave de carga utilizado en el proceso de fabricación de semiconductores. Se utiliza principalmente para el procesamiento a alta temperatura de obleas, como difusión, oxidación y recocido. Su excelente estabilidad térmica, bajas características de contaminación y resistencia a la corrosión lo convierten en un material indispensable en la industria de semiconductores. Este artículo explicará el material, las propiedades físicas, la clasificación, los escenarios de aplicación del barco de cuarzo y sus diferencias con el barco de grafito PECVD.

El material central de la embarcación de grafito PECVD es el material de grafito isotrópico de alta pureza (la pureza suele ser ≥99.999%), que tiene una excelente conductividad eléctrica, conductividad térmica y densidad. En comparación con los barcos de grafito ordinarios, los barcos de grafito PECVD tienen muchas ventajas de propiedades físicas y químicas y se utilizan principalmente en las industrias semiconductores y fotovoltaicas, especialmente en los procesos PECVD y CVD.

Las bandejas de grafito MOCVD juegan un papel importante en el proceso epitaxial. Este artículo realiza un análisis detallado sobre la selección de bandejas de grafito MOCVD desde las perspectivas de las propiedades del material y los escenarios de aplicación.

Los materiales de grafito tienen una amplia gama de escenarios de aplicación. Entre ellos, el grafito isotrópico y el grafito siliconizado son los dos principales tipos diferentes de materiales de grafito, y sus características, escenarios de aplicación y ventajas son significativamente diferentes. Este blog realizará un análisis comparativo de tres aspectos: características estructurales, escenarios de aplicación y ventajas de productos.

La cerámica de carburo de silicio, comúnmente conocida como cerámica SIC, es un material versátil con propiedades únicas y una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias. La siguiente es una discusión detallada de su composición de material, propiedades físicas, aplicaciones específicas y ventajas en los procesos de recubrimiento de semiconductores, y problemas comunes encontrados durante el procesamiento.