Boquilla de cerámica semiconductora

La boquilla de cerámica semiconductora juega un papel importante en elProceso HDP-CVD, utilizado para controlar con precisión el flujo de gas y garantizardeposición de película de alta calidad. El aerosol de la boquilla de cerámica está diseñada con precisión para garantizar tasas de flujo de gas consistentes y controlables, minimizando la posible turbulencia cuando el gas ingresa a la cámara de reacción.

Especificaciones técnicas:

1.Composición del material:

La boquilla de explosión de arena de cerámica semiconductora vetek generalmente está hecha de cerámica semiconductora como el óxido de aluminio (AL2O3),carburo de silicio (SiC), u óxido de circonio (ZRO2), estos materiales tienen excelentes propiedades:

    • alta estabilidad térmica (puede soportar temperaturas superiores a 1000 ℃)

    • Resistencia a la corrosión por gases reactivos utilizados enprocesos de derechos compensatorios(como silano, amoníaco)

    • resistencia a la exposición continua al plasma.

2. Diseño Estructural:

    • Tamaño del orificio: El orificio de la boquilla cerámica Semiconductor está científicamente diseñado para permitir un control preciso del flujo de gas, lo que a su vez afecta la uniformidad y el espesor de la película.

    • Ángulos y geometrías: diseñado con precisión para garantizar una distribución de gas uniforme a través del sustrato, minimizando los defectos en la capa depositada.

En la industria de los semiconductores, las boquillas de chorro de cerámica Semiconductor desempeñan un papel clave principalmente en el proceso HDP-CVD. También se utilizan para depositar películas delgadas para la producción de microelectrónica, asegurando recubrimientos superficiales de alta calidad, uniformes y libres de contaminantes.

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