Tecnología de corte inteligente para obleas de carburo de silicio cúbico

Corte inteligente es un proceso avanzado de fabricación de semiconductores basado en la implantación de iones yobleaDesmontaje, diseñado específicamente para la producción de obleas 3C-SIC altamente uniformes y altamente uniformes (carburo de silicio cúbico). Puede transferir materiales de cristal ultra delgados de un sustrato a otro, rompiendo así las limitaciones físicas originales y cambiando toda la industria del sustrato.

En comparación con el corte mecánico tradicional, la tecnología Smart Cut optimiza significativamente los siguientes indicadores clave:

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Mejorar la tasa de utilización de los materiales

En los métodos de fabricación tradicionales, los procesos de corte y pulido de las obleas de carburo de silicio desperdician una cantidad considerable de materias primas. La tecnología Smart Cut logra una tasa de utilización de materiales más alta a través de un proceso en capas, que es particularmente importante para materiales costosos como 3C SIC.

Rentabilidad significativa

La función de sustrato reutilizable de Smart Cut puede maximizar la utilización de recursos, reduciendo así los costos de fabricación. Para los fabricantes de semiconductores, esta tecnología puede mejorar significativamente los beneficios económicos de las líneas de producción.

Mejora del rendimiento de la oblea

Las capas delgadas generadas por Smart Cut tienen menos defectos de cristal y una mayor consistencia. Esto significa que las obleas 3C SIC producidas por esta tecnología pueden transportar una mayor movilidad de electrones, mejorando aún más el rendimiento de los dispositivos semiconductores.

Apoyar la sostenibilidad

Al reducir el consumo de residuos y energía de materiales, la tecnología Smart Cut cumple con las crecientes demandas de protección del medio ambiente de la industria de semiconductores y proporciona a los fabricantes un camino para transformarse hacia una producción sostenible.

La innovación de la tecnología de corte inteligente se refleja en su flujo de proceso altamente controlable:

1. Implantación de iones de precisión ‌

a. Los haces de iones de hidrógeno múltiples en energía se utilizan para la inyección en capas, con el error de profundidad controlado dentro de 5 nm.

b. A través de la tecnología de ajuste de dosis dinámica, se evita el daño en la red (densidad de defectos <100 cm⁻²).

2. vinculación de obleas de temperatura baja ‌

a.La unión de la oblea se logra a través de plasmaUna activación por debajo de 200 ° C para reducir el impacto del estrés térmico en el rendimiento del dispositivo.

3. Control de eliminación Inteligente ‌

a. Los sensores de estrés en tiempo real integrados aseguran que no hay microgrietas durante el proceso de pelado (rendimiento> 95%).

4.youdaoplaceholder0 Optimización de pulido de superficie ‌

a. Al adoptar la tecnología de pulido mecánico químico (CMP), la rugosidad de la superficie se reduce al nivel atómico (RA 0.3 nm).

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