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Aislamiento de 4 pulgadas fieltro rígido - cuerpo
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Aislamiento de 4 pulgadas fieltro rígido - cuerpo

Aislamiento de 4 pulgadas fieltro rígido: el cuerpo proporcionado por el semiconductor Vetek es un material de aislamiento rígido hecho de material de fibra de carbono de alta calidad. Tiene un excelente rendimiento de aislamiento y durabilidad. Puede aislar efectivamente el calor, el sonido y el choque, y es adecuado para una variedad de aplicaciones. Vetek Semiconductor espera establecer una relación cooperativa a largo plazo con usted y convertirse en socio en el mercado global.


Como un fabricante de carrocería de fieltro rígido de 4 pulgadas de alta calidad profesional, puede estar seguro de comprar un fieltro de fieltro rígido de aislamiento de 4 pulgadas - Cuerpo de la fábrica de vetek semiconductores.

Aislamiento de fieltro rígido es un tipo de material de aislamiento compuesto especialmente diseñado para un entorno extremo de alta temperatura, el uso de fibra de carbono y proceso compuesto de laminación de tela de carbono, combinado con tecnología de tratamiento de carbonización/grafitización de alta temperatura, tiene una pureza ultra alta (ceniza ≤10ppm), excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica. El material está diseñado para su uso en sistemas de aislamiento térmico en hornos de crecimiento de un solo cristal de carburo de silicio (SIC) para cumplir con la exigente uniformidad del campo térmico, el gradiente de temperatura y los requisitos de control de impurezas del método de transferencia de vapor físico (PVT).


Características de material y proceso


Estructura compuesta Design

Refuerzo de tela de carbono de superficie: a través de un proceso especial para fieltro de fibra de carbono y compuesto de tela de carbono de alta densidad, la superficie para formar una capa protectora densa, evitando efectivamente el lavado de aire de alta temperatura y el desprendimiento de fibra, reducen la liberación de impurezas.

Proceso de integración de múltiples capas: la capa de núcleo es fieltro de fibra de carbono, y el papel de grafito o la tela de carbono está integrada en el medio. Después de la purificación secundaria de alta temperatura (≥2000 ℃), la estructura del material se densifica y las impurezas se eliminan profundamente.

Pureza de impureza ultra baja

Contenido de cenizas ≤10ppm, asegúrese de que no haya iones metálicos, sio₂ y otras impurezas de volatilización en un entorno de alta temperatura, evite contaminar la interfaz de crecimiento de los cristales, mejore la pureza del nivel de control de cristal único y de defectos de carburo de silicio.

Adaptabilidad del proceso

Tratamientos superficiales personalizados (como recubrimiento de lámina de grafito, recubrimiento antioxidante), adecuados para el vacío o el entorno de gas inerte (AR, N₂), temperaturas de funcionamiento que cubren 1200 ° C a 3000 ° C.


Parámetro de rendimiento del núcleo


Rango de parámetros del indicador Característica
Densidad
0.42 ~ 0.55 g/cm³
Conductividad térmica (1500 ℃)
0.10-0.81 w/(m · k)
Fuerza de flexión
1.0 ~ 2.66MPA
Resistencia a la compresión
0.91 ~ 3.2MPA
Resistividad
1000 ~ 5000 Ω · mm²/m
Temperatura máxima de funcionamiento (vacío)
≥3000 ℃


Campos de aplicación y ventajas


Aislamiento de campo caliente de un solo horno de cristal de carburo de silicio

Como material central de la capa de aislamiento del horno, puede reducir la pérdida de calor, mantener el gradiente de temperatura de la interfaz de crecimiento (ΔT≈20-50 ℃/cm) y asegurarse de que la tasa de crecimiento axial/radial de los cristales esté equilibrado.

Utilizado con fieltro suave para formar una estructura de aislamiento de gradiente, reducir el estrés térmico y extender la vida útil del campo térmico.


Ventaja competitiva

Estabilidad térmica: bajo coeficiente de expansión térmica (CTE <2 × 10⁻⁶/℃), excelente resistencia al choque térmico, adecuado para las condiciones de enfriamiento y enfriamiento repetidas.

Economía: en comparación con el fieltro suave tradicional, la vida útil se incrementa en 3-5 veces, reduciendo la frecuencia del reemplazo de campo caliente y los costos de producción.

Personalización: soporte de cilindro, placa y otras formas de procesamiento, precisión dimensional de hasta ± 0.5 mm, adecuada para un diseño de horno diferente.


Caso de aplicación típico

Horno de enfriamiento de gas de alta presión al vacío: como protector de calor, reduzca el consumo de energía en más del 20%

Crecimiento de cristal SIC de gran tamaño: para hornos de cristal de 8 pulgadas, desviación de uniformidad del campo térmico <1.5%





Descripción general de la cadena industrial de la epitaxia de chip de semiconductores:

Overview of the semiconductor chip epitaxy industry chain


Compare la tienda de producción de semiconductores:

VeTek Semiconductor Production Shop


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