Tecnología de pulverización térmica condensador MLCC

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A continuación se muestra la tecnología de pulverización térmica:

1.La tecnología de pulverización térmica puede mejorar eficazmente la resistencia a altas temperaturas del crisol. El proceso de sinterización de materiales de condensadores MLCC generalmente se lleva a cabo en un ambiente de alta temperatura y el crisol debe poder soportar temperaturas extremadamente altas sin deformación ni degradación del rendimiento. Al rociar una capa de materiales de alto punto de fusión como óxido de aluminio, óxido de circonio, etc. sobre la superficie del crisol, la tecnología de rociado térmico puede mejorar significativamente la resistencia a altas temperaturas del crisol y garantizar que mantenga un rendimiento estable y confiable durante altas temperaturas. sinterización por temperatura.

2. La mejora de la resistencia a la corrosión también es una función clave de la tecnología de pulverización térmica en el revestimiento de crisoles. Durante el proceso de sinterización, el material del crisol puede producir sustancias químicas corrosivas que provocan corrosión en la superficie del crisol. Esta corrosión no sólo acortará la vida útil del crisol, sino que también puede provocar contaminación del material, afectando así el rendimiento del condensador MLCC. Mediante la tecnología de pulverización térmica, se puede formar una densa capa anticorrosión en la superficie del crisol, evitando eficazmente que sustancias corrosivas erosionen el crisol, extendiendo la vida útil del crisol y garantizando la pureza del material MLCC.

3. La tecnología de pulverización térmica también puede optimizar la conductividad térmica del crisol. Durante el proceso de sinterización de los materiales del condensador MLCC, la distribución uniforme de la temperatura es esencial para obtener el efecto de sinterización ideal. A través de la tecnología de pulverización térmica, los materiales con alta conductividad térmica, como el carburo de silicio o los materiales compuestos de metal-cerámica, se pueden recubrir en la superficie del crisol para mejorar la conductividad térmica del crisol, de modo que la temperatura se puede distribuir de manera más uniforme en todo momento El crisol, asegurando así la sinterización uniforme del material y mejorando el rendimiento general del condensador MLCC.

4. La tecnología de pulverización térmica también puede mejorar la resistencia mecánica del crisol. Durante la sinterización de alta temperatura, el crisol necesita soportar el peso del material y el estrés causado por los cambios de temperatura, lo que requiere que el crisol tenga una alta resistencia mecánica. Mediante la pulverización térmica de la superficie del crisol, se puede formar un recubrimiento protector de alta resistencia para mejorar la resistencia a la compresión y la resistencia al choque térmico del crisol, reduciendo así el riesgo de daño al crisol durante el uso y mejora de su vida útil y confiabilidad.

5. Reducir la contaminación de los materiales en el crisol también es un papel importante de la tecnología de pulverización térmica. Durante el proceso de sinterización de los materiales del condensador MLCC, cualquier pequeña impureza puede afectar el rendimiento del producto final. Mediante el uso de la tecnología de pulverización térmica, se puede formar un recubrimiento denso y liso en la superficie del crisol, reduciendo la reacción entre el material y la superficie crisol y la mezcla de impurezas, asegurando así la pureza y el rendimiento del material del condensador MLCC.