Lechada de pulido CMP

La lechada de pulido CMP de Veteksemicon se utiliza principalmente como abrasivo de pulido en la lechada de pulido mecánico químico CMP para planarizar materiales semiconductores. Tiene las siguientes ventajas:

Indicadores de rendimiento para productos de la serie de pureza ultraalta

Especificaciones de rendimiento para productos de la serie de alta pureza

Parámetro	Unidad	Especificaciones de rendimiento para productos de la serie de alta pureza
		WGXY-1Z	WGXY-2Z	WGXY-3Z	WGXY-4Z	WGXY-5Z	WGXY-6Z	WGXY-7Z
Tamaño promedio de partículas de sílice	Nuevo Méjico	35±5	45±5	65±5	75±5	85±5	100±5	120±5
Distribución del tamaño de nanopartículas (PDI)	1	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15
pH de la solución	1	90,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2	9,5±0,2
Contenido sólido	%	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40
Apariencia	--	Azul claro	Azul	Blanco	Blanquecino	Blanquecino	Blanquecino	Blanquecino
Morfología de partículas X	X: S- esférico; B- Curvo; P- En forma de maní; T- Bulboso; C- En forma de cadena (estado agregado)
Iones estabilizadores	M: amina orgánica; K: hidróxido de potasio; N: hidróxido de sodio; u otros componentes
Contenido de impurezas metálicas	Z: Serie de alta pureza (Serie H≤1ppm; Serie L≤10ppm); Serie estándar (Serie M ≤300ppm)

Aplicaciones de productos de lechada de pulido CMP:

● Circuito integrado Materiales ILD CMP

● Circuito integrado Materiales Poly-Si CMP

● Materiales semiconductores de oblea de silicio monocristalino CMP

● Materiales semiconductores de carburo de silicio CMP

● Circuito integrado Materiales STI CMP

● Metales para circuitos integrados y materiales de capas de barrera metálicas CMP