CMP PUDICIÓN SLIGRY

CMP Pulishing Slurry (lechada de pulido mecánico químico) es un material de alto rendimiento utilizado en la fabricación de semiconductores y el procesamiento de materiales de precisión. Su función central es lograr una planitud fina y el pulido de la superficie del material bajo el efecto sinérgico de la corrosión química y la molienda mecánica para cumplir con la planitud y los requisitos de calidad de la superficie a nivel nano. Esperamos su consulta adicional.

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Descripción del Producto

La suspensión de pulido CMP de Veteksemicon se usa principalmente como un pulido abrasivo en la lechada de pulido mecánico de CMP para planearizar materiales semiconductores. Tiene las siguientes ventajas:

● El grado de asociación de diámetro y partículas de las partículas se puede controlar libremente;
● Las partículas están monodispersas y la distribución del tamaño de partícula es uniforme;
● El sistema de dispersión es estable;
● La escala de producción en masa es grande y la diferencia entre los lotes es pequeña;
● No es fácil condensarse y establecerse.

Indicadores de rendimiento para productos de la serie Ultra-High Purity

Parámetro	Unidad	Indicadores de rendimiento para productos de la serie Ultra-High Purity
Parámetro	Unidad	Obispo	Obispo2	Obispo3	Obispo4	Obispo-5	Obispo6	Obispo7
Tamaño promedio de partículas de sílice	Nuevo Méjico	35 ± 5	45 ± 5	65 ± 5	75 ± 5	85 ± 5	100 ± 5	120 ± 5
Distribución del tamaño de nanopartículas (PDI)	1	<0.15	<0.15	<0.15	<0.15	<0.15	<0.15	<0.15
Solución pH	1	7.2-7.4	7.2-7.4	7.2-7.4	7.2-7.4	7.2-7.4	7.2-7.4	7.2-7.4
Contenido sólido	%	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5	20.5 ± 0.5
Apariencia	-	Azul claro	Azul	Blanco	Blanquecino	Blanquecino	Blanquecino	Blanquecino
Morfología de partículas x	X: s-ferical ； b-b-curvado ； en forma de p-maní ； t-t- bulboso ； c-like (estado agregado)
Iones estabilizadores	Aminas orgánicas / inorgánicas
Composición de materia prima y	Y：M-TMOS；E-TEOS；ME-TMOS+TEOS；EM-TEOS+TMOS
Contenido de impureza de metal	≤ 300ppb

Aplicaciones de productos de suspensión CMP:

● Circuito integrado ILD Materiales CMP

● Circuito integrado Materiales de poli-Si CMP

● Materiales de obleas de silicón de un solo cristal semiconductor CMP CMP

● Materiales de carburo de silicio semiconductores CMP

● Circuito integrado Materiales CMP CMP

● Circuito integrado Materiales de capa de barrera de metal y metal CMP

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