Anillos de enfoque de SiC sólidos

1. Características del producto

● Pureza (verificada por GDMS): > 99,99995% (hasta 6N-7N) | Mantiene la cámara libre de riesgos de trazas de metales.

● Solidez estructural: ≥3,21 g/cm3 | Alcanza la densidad teórica; no deja espacios para la desgasificación ni micropartículas que se escondan.

● Regulación Térmica: 200 - 300W/m·K | Difunde el calor rápidamente para mantener la temperatura del borde de la oblea perfectamente uniforme.

● Rango eléctrico: 0,01 - 10 Ωcm | Resistividad adaptable para estabilizar la funda de plasma y perfeccionar la conexión de RF. Rigidez de la superficie: ≥2500 HV | Resiste el desgaste abrasivo durante ciclos continuos de grabado en seco.

2. Aplicaciones 

● Grabado por plasma de proceso avanzado

● Procesos de deposición de películas delgadas (PECVD/ALD)

● Los anillos de grabado de SiC sólido son consumibles clave en la fabricación avanzada de chips y se utilizan para garantizar la uniformidad de los procesos de borde de oblea, mejorar el rendimiento y prolongar la vida útil de los componentes en los procesos de grabado y deposición por plasma.

3. Resolver vulnerabilidades fabulosas

● Problema: Tiempo de inactividad costoso debido a la rápida erosión de las piezas

La solución: La estructura cultivada mediante CVD de Vetek muestra un ritmo de erosión de 10 a 20 veces más lento que el cuarzo y de 3 a 5 veces más lento que el silicio en masa. Las fábricas obtienen ciclos de producción más largos y muchas menos ventilaciones de emergencia en las cámaras.

● Problema: Colapso del rendimiento del borde ("El efecto borde")

La solución: el desgaste lento y predecible en la cara del anillo evita que la vaina de plasma se incline con el tiempo. Esto preserva límites estrictos de dimensión crítica (CD) justo en el perímetro de la oblea.

● Problema: picos de defectos debidos al desprendimiento de piezas sinterizadas

La solución: nuestra síntesis en fase gaseosa no deja aglutinantes de límite de grano ni rellenos metálicos. Sin estos puntos débiles, el anillo no se descascara ni causa defectos de microenmascaramiento en la superficie de la oblea.

4. Soporte de ingeniería personalizado

● Integración directa de herramientas: Mecanizado a medida para cumplir con las estrictas especificaciones de espaciado de marcas globales de grabadores como Lam, AMAT y TEL.

● Coincidencia de resistividad: ajustamos el perfil eléctrico de cada lote para alinearlo perfectamente con los parámetros específicos de su receta.

● Acabados avanzados: Emplea una planarización mecánica química (CMP) ultralimpia para suavizar las superficies rugosas, lo que reduce el recuento de partículas durante el curado temprano de las herramientas.

● Factores de forma complejos: mantenemos tolerancias estrictas (±0,01 mm) en configuraciones de anillos entrelazados y anillos de borde complicados y de múltiples escalones.

Almacén de semiconductores Vetek: