¿Qué equipo de medición hay en la fábrica Fab? - Semiconductor Vetek

Hay muchos tipos de equipos de medición en la fábrica Fab. Los siguientes son algunos equipos comunes:

Equipo de medición del proceso de fotolitografía

• Equipo de medición de precisión de la máquina de fotolitografía: como el sistema de medición de alineación de ASML, que puede garantizar la superposición precisa de los diferentes patrones de capa.

• Instrumento de medición de espesor fotorresistente: Incluyendo elipsómetros, etc., que calculan el grosor de la fotorresistencia en función de las características de polarización de la luz.

• Equipo de detección ADIT y AEI: Detectar el efecto de desarrollo fotorresistente y la calidad del patrón después de la fotolitografía, como el equipo de detección relevante de la optoelectrónica VIP.

Equipo de medición del proceso de grabado

• Equipo de medición de profundidad de grabado: como el interferómetro de luz blanca, que puede medir con precisión los ligeros cambios en la profundidad de grabado.

• Instrumento de medición de perfil de grabado: Uso del haz de electrones o tecnología de imágenes ópticas para medir la información del perfil, como el ángulo de la pared lateral del patrón después del grabado.

• CD-SEM: Puede medir con precisión el tamaño de las microestructuras como los transistores.

Equipo de medición del proceso de deposición de película delgada

• Instrumentos de medición de espesor de película: Reflectómetros ópticos, reflectómetros de rayos X, etc., pueden medir el grosor de varias películas depositadas en la superficie de la oblea.

• Equipo de medición de estrés cinematográfico: Al medir el estrés generado por la película en la superficie de la oblea, se juzga la calidad de la película y su impacto potencial en el rendimiento de la oblea.

Equipo de medición del proceso de dopaje

• Equipo de medición de dosis de implantación de iones: Determine la dosis de implantación de iones monitoreando parámetros como la intensidad del haz durante la implantación de iones o realizando pruebas eléctricas en la oblea después de la implantación.

• Equipo de medición de concentración y distribución de dopaje: Por ejemplo, los espectrómetros de masas de iones secundarios (SIM) y las sondas de resistencia de propagación (SRP) pueden medir la concentración y distribución de elementos de dopaje en la oblea.

Equipo de medición del proceso CMP

• Equipo de medición de planitud posterior al polvo: Use perfilómetros ópticos y otros equipos para medir la planitud de la superficie de la oblea después del pulido.

• Equipo de medición de eliminación de pulido: Determine la cantidad de material eliminado durante el pulido midiendo la profundidad o el cambio de espesor de una marca en la superficie de la oblea antes y después del pulido.

Equipo de detección de partículas de obleas

• KLA SP 1/2/3/5/7 y otros equipos: Puede detectar efectivamente la contaminación de partículas en la superficie de la oblea.

• Serie de tornados: El equipo de la serie Tornado de Optoelectrónica VIP puede detectar defectos como partículas en la oblea, generar mapas de defectos y retroalimentación a procesos relacionados para el ajuste.

• Equipo de inspección visual inteligente de Alfa-X: A través del sistema de control de imágenes CCD-AI, use el desplazamiento y la tecnología de detección visual para distinguir las imágenes de obleas y detectar defectos como las partículas en la superficie de la oblea.

Otros equipos de medición

• Microscopio óptico: Se usa para observar la microestructura y los defectos en la superficie de la oblea.

• Microscopio electrónico de barrido (SEM): Puede proporcionar imágenes de mayor resolución para observar la morfología microscópica de la superficie de la oblea.

• Microscopio de fuerza atómica (AFM): Puede medir información como la rugosidad de la superficie de la oblea.

• elipsómetro: Además de medir el grosor de la fotorresistencia, también se puede utilizar para medir parámetros como el grosor y el índice de refracción de las películas delgadas.

• Tester de cuatro sondas: Se utiliza para medir los parámetros de rendimiento eléctrico, como la resistividad de la oblea.

• Difractómetro de rayos X (XRD): Puede analizar la estructura cristalina y el estado de estrés de los materiales de obleas.

• Espectrómetro de fotoelectrones de rayos X (XPS): Se utiliza para analizar la composición elemental y el estado químico de la superficie de la oblea.

• Microscopio de haz de iones enfocado (FIB): Puede realizar el procesamiento y el análisis de micro-nano en las obleas.

• Equipo macro ADI: como la máquina Circle, utilizada para la detección macro de defectos del patrón después de la litografía.

• Equipo de detección de defectos de máscara: Detectar defectos en la máscara para garantizar la precisión del patrón de litografía.

• Microscopio electrónico de transmisión (TEM): Puede observar la microestructura y los defectos dentro de la oblea.

• Sensor de obleas de medición de temperatura inalámbrica: Adecuado para una variedad de equipos de proceso, medición de la precisión de la temperatura y la uniformidad.