Principios y tecnología de recubrimiento de deposición de vapor físico (1/2) - Vetek Semiconductor

Proceso físico deRevestimiento

El recubrimiento de vacío se puede dividir básicamente en tres procesos: "vaporización de material de película", "transporte de vacío" y "crecimiento de la película delgada". En el recubrimiento de vacío, si el material de la película es sólido, se deben tomar medidas para vaporizar o sublimar el material de película sólido en gas, y luego las partículas de material de película vaporizada se transportan al vacío. Durante el proceso de transporte, las partículas pueden no experimentar colisiones y alcanzar directamente el sustrato, o pueden colisionar en el espacio y alcanzar la superficie del sustrato después de la dispersión. Finalmente, las partículas se condensan en el sustrato y se convierten en una película delgada. Por lo tanto, el proceso de recubrimiento implica la evaporación o sublimación del material de la película, el transporte de átomos gaseosos en el vacío y la adsorción, difusión, nucleación y desorción de átomos gaseosos en la superficie sólida.


Clasificación de recubrimiento de vacío

De acuerdo con las diferentes formas en que el material de la película cambia de sólido a gaseoso, y los diferentes procesos de transporte de los átomos del material de la película en el vacío, el recubrimiento de vacío se puede dividir básicamente en cuatro tipos: evaporación al vacío, pulverización de vacío, revestimiento de iones de vacío y depósito de vapor químico de vacío. Los primeros tres métodos se llamanDeposición de vapor físico (PVD), y este último se llamaDeposición de vapor químico (CVD).


Recubrimiento de evaporación de vacío

El recubrimiento de evaporación de vacío es una de las tecnologías de recubrimiento de vacío más antiguas. En 1887, R. Nahrwold informó la preparación de la película de platino por sublimación de platino al vacío, que se considera el origen del recubrimiento de evaporación. Ahora el recubrimiento de evaporación se ha desarrollado a partir del recubrimiento de evaporación de resistencia inicial hasta varias tecnologías, como el recubrimiento de evaporación del haz de electrones, el recubrimiento de evaporación de calentamiento por inducción y el recubrimiento de evaporación láser de pulso.


evaporation coating


Calentamiento de resistenciarecubrimiento de evaporación de vacío

La fuente de evaporación de resistencia es un dispositivo que utiliza energía eléctrica para calentar directa o indirectamente el material de la película. La fuente de evaporación de resistencia generalmente está hecha de metales, óxidos o nitruros con alto punto de fusión, baja presión de vapor, buena estabilidad química y mecánica, como tungsteno, molibdeno, tantalo, grafito de alta pureza, cerámica de óxido de aluminio, cerámica de nitruro de boro y otros materiales. Las formas de las fuentes de evaporación de resistencia incluyen principalmente fuentes de filamentos, fuentes de aluminio y crisoles.


Filament, foil and crucible evaporation sources


Al usar, para fuentes de filamentos y fuentes de aluminio, simplemente corrija los dos extremos de la fuente de evaporación a los postes terminales con nueces. El crisol generalmente se coloca en un alambre espiral, y el cable espiral se alimenta para calentar el crisol, y luego el crisol transfiere el calor al material de la película.


multi-source resistance thermal evaporation coating



Vetek Semiconductor es un fabricante chino profesional deRevestimiento de carburo tantalum, Revestimiento de carburo de silicio, Grafito especial, Cerámica de carburo de silicioyOtra cerámica semiconductora.Vetek Semiconductor se compromete a proporcionar soluciones avanzadas para varios productos de recubrimiento para la industria de semiconductores.


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