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Las paletas Veteksemicon SIC en voladizo son brazos de soporte de carburo de silicio de alta pureza diseñados para el manejo de obleas en hornos horizontales de difusión y reactores epitaxiales. Con una conductividad térmica excepcional, resistencia a la corrosión y resistencia mecánica, estos paletas aseguran la estabilidad y la limpieza en los entornos de semiconductores exigentes. Disponible en tamaños personalizados y optimizado para una larga vida útil.

El bloque SIC de Veteksemicon está diseñado para una molienda y adelgazamiento de alta eficiencia de las obleas de silicio y zafiro. Con una excelente conductividad térmica (≥120 w/m · k), alta resistencia al choque térmico y resistencia al desgaste superior (Mohs ≥9), nuestros bloques mejoran la estabilidad del proceso y reducen la frecuencia de cambio de herramientas. Disponible en tamaños de 120 mm a 480 mm, con opciones personalizadas y entrega rápida para satisfacer diversas necesidades de producción.

El soporte de oblea de recubrimiento de carburo de silicio por Veteksemicon está diseñado para precisión y rendimiento en procesos de semiconductores avanzados como MOCVD, LPCVD y recocido de alta temperatura. Con un recubrimiento SIC CVD uniforme, este soporte de oblea garantiza una conductividad térmica excepcional, inercia química y resistencia mecánica, esencial para el procesamiento de obleas de alto rendimiento sin contaminación.

Anillos de borde SIC de alta pureza de Veteksemicon, especialmente diseñados para equipos de grabado de semiconductores, cuentan con una resistencia de corrosión sobresaliente y estabilidad térmica, mejorando significativamente el rendimiento de la oblea

Las membranas de la cerámica SIC de Veteksemicon son un tipo de membrana inorgánica y pertenecen a materiales de membrana sólida en la tecnología de separación de membrana. Las membranas SIC se disparan a una temperatura superior a 2000 ℃. La superficie de las partículas es lisa y redonda. No hay poros o canales cerrados en la capa de soporte y cada capa. Por lo general, están compuestos por tres capas con diferentes tamaños de poro.

La lechada de pulido CMP (lechada de pulido mecánico químico) es un material de alto rendimiento que se utiliza en la fabricación de semiconductores y en el procesamiento de materiales de precisión. Su función principal es lograr una fina planitud y pulido de la superficie del material bajo el efecto sinérgico de la corrosión química y el esmerilado mecánico para cumplir con los requisitos de planitud y calidad de la superficie a nivel nano. Esperamos su consulta adicional.