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El pulido químico mecánico (CMP) elimina el exceso de material y los defectos de la superficie mediante la acción combinada de reacciones químicas y abrasión mecánica. Es un proceso clave para lograr la planarización global de la superficie de la oblea y es indispensable para interconexiones de cobre multicapa y estructuras dieléctricas de baja k. En la fabricación práctica

La suspensión de pulido CMP (planarización química y mecánica) de obleas de silicio es un componente crítico en el proceso de fabricación de semiconductores. Desempeña un papel fundamental para garantizar que las obleas de silicio, utilizadas para crear circuitos integrados (CI) y microchips, se pulan hasta el nivel exacto de suavidad requerido para las siguientes etapas de producción.

En la fabricación de semiconductores, la planarización química y mecánica (CMP) desempeña un papel vital. El proceso CMP combina acciones químicas y mecánicas para suavizar la superficie de las obleas de silicio, proporcionando una base uniforme para pasos posteriores como la deposición de películas delgadas y el grabado. La lechada de pulido CMP, como componente central de este proceso, afecta significativamente la eficiencia del pulido, la calidad de la superficie y el rendimiento final del producto.

La suspensión de pulido CMP de obleas es un material líquido especialmente formulado que se utiliza en el proceso CMP de fabricación de semiconductores. Se compone de agua, grabadores químicos, abrasivos y tensioactivos, lo que permite tanto el grabado químico como el pulido mecánico.

Los abrasivos de carburo de silicio normalmente se producen utilizando cuarzo y coque de petróleo como materias primas primarias. En la etapa preparatoria, estos materiales se someten a un procesamiento mecánico para lograr el tamaño de partícula deseado antes de dosificarlos químicamente en la carga del horno.

En los últimos años, el protagonismo de la tecnología de envasado ha ido cediendo progresivamente a una aparentemente "tecnología antigua": el CMP (pulido químico y mecánico). Cuando Hybrid Bonding se convierte en el papel principal de la nueva generación de envases avanzados, CMP está pasando gradualmente de detrás de escena al centro de atención.