Material compuesto de diamante SiC

1. Aplicaciones

· Embalaje de semiconductores y computación de IA:Distribuidores de calor y componentes de gestión térmica para procesadores de alta potencia.

· Electrónica de potencia:Estructuras térmicas para dispositivos de potencia de SiC, módulos IGBT y sistemas de conversión de energía.

· Láser y optoelectrónica:Disipadores de calor para diodos láser y otros dispositivos ópticos de alta potencia.

· Ingeniería aeroespacial y de precisión:Estructuras térmicas especializadas donde la conductividad, la rigidez y la estabilidad dimensional son importantes.

2. Ventajas principales

Transferencia de calor eficiente:La alta conductividad puede reducir la resistencia térmica en un componente diseñado adecuadamente.

Coincidencia de CTE:La composición ajustable ayuda a solucionar el desajuste térmico entre los materiales.

Estabilidad mecánica:El diamante y el SiC aportan rigidez y dureza.

Flexibilidad de diseño:La composición del material, la geometría y el acabado se pueden evaluar en función de las necesidades de la aplicación.

3. Presupuesto

Los siguientes son rangos de referencia de ingeniería preliminares, no especificaciones garantizadas para un grado de producto calificado VeTek. Los valores finales deben confirmarse con el fabricante y los informes de pruebas específicos del producto.

4. Formularios de productos disponibles

· Placas y sustratos: esparcidores térmicos planos y sustratos de embalaje.

· Discos y componentes redondos: esparcidores de calor circulares y discos personalizados.

· Piezas mecanizadas a medida: geometrías especiales y componentes con acabado de precisión, sujetos a revisión de capacidad.

5. Requisitos de personalización

Para evaluación o cotización, proporcione los detalles disponibles:

· Dibujos, dimensiones y tolerancias.

· Conductividad térmica objetivo y CTE

· Temperatura de funcionamiento y condiciones de ciclo térmico.

· Requisitos de acabado superficial, metalización o unión.

· Cantidad esperada y aplicación prevista.