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Oblea de sustrato semiconductor: propiedades materiales del silicio, GaAs, SiC y GaN28 2024-08

Oblea de sustrato semiconductor: propiedades materiales del silicio, GaAs, SiC y GaN

El artículo analiza las propiedades materiales de obleas de sustrato semiconductor como silicio, GaAs, SiC y GaN.
Tecnología de epitaxia de baja temperatura basada en GaN27 2024-08

Tecnología de epitaxia de baja temperatura basada en GaN

Este artículo describe principalmente la tecnología epitaxial de baja temperatura basada en GaN, incluida la estructura cristalina de los materiales basados ​​en GaN, 3. Requisitos de tecnología epitaxial y soluciones de implementación, las ventajas de la tecnología epitaxial de baja temperatura basadas en principios de PVD y las perspectivas de desarrollo de la tecnología epitaxial de baja temperatura.
¿Cuál es la diferencia entre CVD TAC y TAC sinterizado?26 2024-08

¿Cuál es la diferencia entre CVD TAC y TAC sinterizado?

Este artículo introduce primero la estructura molecular y las propiedades físicas de TAC, y se centra en las diferencias y aplicaciones del carburo tantalum sinterizado y el carburo de tantalum CVD, así como los productos de recubrimiento TAC de TAC de Vetek Semiconductor.
¿Cómo preparar el revestimiento CVD TAC? - Veteksemicon23 2024-08

¿Cómo preparar el revestimiento CVD TAC? - Veteksemicon

Este artículo introduce las características del producto del recubrimiento CVD TAC, el proceso de preparación del recubrimiento CVD TAC utilizando el método CVD y el método básico para la detección de la morfología de la superficie del recubrimiento CVD TAC preparado.
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