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El recubrimiento de vacío incluye vaporización por material de película, transporte de vacío y crecimiento de películas delgadas. De acuerdo con los diferentes métodos de vaporización de material de película y procesos de transporte, el recubrimiento de vacío se puede dividir en dos categorías: PVD y CVD.

Este artículo describe los parámetros físicos y las características del producto del grafito poroso del semiconductor de Vetek, así como sus aplicaciones específicas en el procesamiento de semiconductores.

Este artículo analiza las características del producto y los escenarios de aplicación del recubrimiento de carburo tantalum y el recubrimiento de carburo de silicio desde múltiples perspectivas.

La deposición de película delgada es vital en la fabricación de chips, creando micro dispositivos depositando películas de menos de 1 micras de espesor a través de CVD, ALD o PVD. Estos procesos construyen componentes semiconductores mediante películas conductoras y aislantes alternativas.

El proceso de fabricación de semiconductores implica ocho pasos: procesamiento de obleas, oxidación, litografía, grabado, deposición de película delgada, interconexión, pruebas y empaquetado. El silicio de la arena se procesa en obleas, oxidada, estampada y grabada para circuitos de alta precisión.

Este artículo describe que el sustrato LED es la mayor aplicación de zafiro, así como los principales métodos de preparación de cristales de zafiro: crecientes cristales de zafiro por el método Czochralski, los cristales de zafiro crecientes por el método Kyropoulos, los cristales de zafiro cultivados por el método de molde guiado y el cultivo de cristales de zafiro mediante el método de intercambio de calor.