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Progreso de la tecnología epitaxial de SiC de 200 mm de LPE de Italia06 2024-08

Progreso de la tecnología epitaxial de SiC de 200 mm de LPE de Italia

Este artículo presenta los últimos desarrollos en el reactor CVD de pared caliente PE1O8 de nuevo diseño de la empresa italiana LPE y su capacidad para realizar epitaxia 4H-SiC uniforme en SiC de 200 mm.
Diseño de campo térmico para el crecimiento de cristal único de SiC06 2024-08

Diseño de campo térmico para el crecimiento de cristal único de SiC

Con la creciente demanda de materiales SIC en la electrónica de potencia, la optoelectrónica y otros campos, el desarrollo de la tecnología de crecimiento de cristal único SIC se convertirá en un área clave de innovación científica y tecnológica. Como el núcleo del equipo de crecimiento de un solo cristal de SIC, el diseño de campo térmico continuará recibiendo una amplia atención e investigación en profundidad.
La historia del desarrollo del 3C SiC29 2024-07

La historia del desarrollo del 3C SiC

A través del progreso tecnológico continuo y la investigación en profundidad de los mecanismos, se espera que la tecnología heteroepitaxial 3C-SiC desempeñe un papel más importante en la industria de los semiconductores y promueva el desarrollo de dispositivos electrónicos de alta eficiencia.
Receta de deposición de capa atómica ALD27 2024-07

Receta de deposición de capa atómica ALD

ALD espacial, deposición de capa atómica espacialmente aislada. La oblea se mueve entre diferentes posiciones y está expuesta a diferentes precursores en cada posición. La siguiente figura es una comparación entre ALD tradicional y ALD espacialmente aislado.
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