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¿Cuál es la diferencia entre las aplicaciones de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN)? - VeTek Semiconductor10 2024-10

¿Cuál es la diferencia entre las aplicaciones de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN)? - VeTek Semiconductor

SIC y GaN son semiconductores de banda ancha con ventajas sobre el silicio, como voltajes de descomposición más altos, velocidades de conmutación más rápidas y eficiencia superior. SIC es mejor para aplicaciones de alto voltaje y alta potencia debido a su mayor conductividad térmica, mientras que GaN se destaca en aplicaciones de alta frecuencia gracias a su movilidad de electrones superior.
Principios y tecnología de recubrimiento de deposición de vapor físico (PVD) (2/2) - Semiconductor Vetek24 2024-09

Principios y tecnología de recubrimiento de deposición de vapor físico (PVD) (2/2) - Semiconductor Vetek

La evaporación del haz de electrones es un método de revestimiento altamente eficiente y ampliamente utilizado en comparación con el calentamiento de resistencia, que calienta el material de evaporación con un haz de electrones, lo que hace que se vaporice y se condensa en una película delgada.
Principios y tecnología de recubrimiento de deposición de vapor físico (1/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

Principios y tecnología de recubrimiento de deposición de vapor físico (1/2) - Vetek Semiconductor

El recubrimiento de vacío incluye vaporización por material de película, transporte de vacío y crecimiento de películas delgadas. De acuerdo con los diferentes métodos de vaporización de material de película y procesos de transporte, el recubrimiento de vacío se puede dividir en dos categorías: PVD y CVD.
¿Qué es el grafito poroso? - Semiconductor Vetek23 2024-09

¿Qué es el grafito poroso? - Semiconductor Vetek

Este artículo describe los parámetros físicos y las características del producto del grafito poroso del semiconductor de Vetek, así como sus aplicaciones específicas en el procesamiento de semiconductores.
¿Cuál es la diferencia entre el carburo de silicio y los recubrimientos de carburo tantalum?19 2024-09

¿Cuál es la diferencia entre el carburo de silicio y los recubrimientos de carburo tantalum?

Este artículo analiza las características del producto y los escenarios de aplicación del recubrimiento de carburo tantalum y el recubrimiento de carburo de silicio desde múltiples perspectivas.
Una explicación completa del proceso de fabricación de chips (2/2): desde la oblea hasta el embalaje y las pruebas18 2024-09

Una explicación completa del proceso de fabricación de chips (2/2): desde la oblea hasta el embalaje y las pruebas

La deposición de película delgada es vital en la fabricación de chips, creando micro dispositivos depositando películas de menos de 1 micras de espesor a través de CVD, ALD o PVD. Estos procesos construyen componentes semiconductores mediante películas conductoras y aislantes alternativas.
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