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La suspensión de pulido CMP de obleas es un material líquido especialmente formulado que se utiliza en el proceso CMP de fabricación de semiconductores. Se compone de agua, grabadores químicos, abrasivos y tensioactivos, lo que permite tanto el grabado químico como el pulido mecánico.

Los abrasivos de carburo de silicio normalmente se producen utilizando cuarzo y coque de petróleo como materias primas primarias. En la etapa preparatoria, estos materiales se someten a un procesamiento mecánico para lograr el tamaño de partícula deseado antes de dosificarlos químicamente en la carga del horno.

En los últimos años, el protagonismo de la tecnología de envasado ha ido cediendo progresivamente a una aparentemente "tecnología antigua": el CMP (pulido químico y mecánico). Cuando Hybrid Bonding se convierte en el papel principal de la nueva generación de envases avanzados, CMP está pasando gradualmente de detrás de escena al centro de atención.